在IDC機房中，運行著大量的計算機、服務器等電子設備，這些設備發(fā)熱量大,對環(huán)境溫度有著嚴格的要求，為了能夠給IDC機房等提供一個長期穩(wěn)定、 合理、 溫濕度分布均勻的運行環(huán)境，在配置機房精密空調(diào)，通常要求冷風循環(huán)次數(shù)大于30次,機房空調(diào)送風壓力75Pa,目的是在冷量一定的情況下， 通過大風量的循環(huán)使機房內(nèi)運行設備發(fā)出的熱量能夠迅速得到消除，通過高送風壓力使冷風能夠送到較遠的距離和加大送風速度；同時通過以上方式能夠使機房內(nèi)部的加濕和除濕過程縮短，溫度分布均勻。

          大風量小焓差也是機房專用空調(diào)區(qū)別于普通空調(diào)的一個非常重要的方面，在做機房內(nèi)部機房精密空調(diào)配置時，通常在考慮空調(diào)系統(tǒng)的冷負荷的同時要考慮機房的冷風循環(huán)次數(shù)，但在冷量相同的條件下，空調(diào)系統(tǒng)的空調(diào)房間氣流組織是否合理對機房環(huán)境的溫濕度均勻性有直接的影響。

          空調(diào)房間氣流組織是否合理，不僅直接影響房間的空調(diào)冷卻效果，而且也影響空調(diào)系統(tǒng)的能耗量,氣流組織設計的目的就是合理地組織室內(nèi)空氣的流動使室內(nèi)工作區(qū)空氣的溫度、濕度、速度和潔凈度能更好地滿足要求。

          影響氣流組織的因素很多,如送風口位置及型式，風口位置，房間幾何形狀及室內(nèi)的各種擾動等。

          氣流組織常見種類及分析: 按照送、回風口布置位置和形式的不同，可以有各種各樣的氣流組織形式,大致可以歸納以下五種：上送下回、側送側回、中送上下回、上送上回及下送上回。如下圖示：